薪资6K-15K/月
任职要求：
1.全日制大专及以上学历，机电一体化或机械设计及制造相关专业毕业；
2. 30-40岁，5-10年以上同等岗位非标自动化设备设计或半导体封装键合，固晶，粘片机的工作经验，三年以上项目管理或同等工作经验，二年以上销售支持或同等工作经验；
3.掌握AUTOCAD、SOLIDWORKS、OFFICE等应用软件；
4.了解非标自动化行业机械结构、机械传动、机械材料等有实际应用经验；
5.有良好的团队意识和沟通能力，能独立完成单台自动化设备的设计、调试工作。
岗位职责：
1.负责自动化设备新产品开发设计等各阶段的组织协调工作，做好对新产品研讨论证工作；
2.负责现有产品技术改进，提出改进方案和措施,使产品不断更新完善；
3.参加行业技术交流和产品推广活动，参加项目招投标及负责技术方案的编制；
4.参加研发中心等战略平台建设，推动机械设计沟通交流平台；
5.负责编制新产品的设计图纸、技术参数、测试标准等技术文件，负责审核设计图纸，参与和跟踪新产品装配工作和生产工艺流程；
6.负责为新产品生产提供技术支持和设计服务，解决技术问题；
7.业务人员在客户验收设备时提供相关的技术支持。
