公司专注于半导体行业封装中全自动IC芯片键合和引线键合装备智能的自动化制造设备，基于研发、生产与销售，提供相关键合设备及自动化领域的工艺设备，专业提供超声波键合技术材料和技术方案以及智慧工厂整体解决方案的专业提供商。

        本公司产品有全自动半导体芯片键合机（又称芯片粘片机，固晶式），超声波粗铝键合机，银丝引线键合，金丝引线键合机。

         该设备主要运用在半导体电子器件领域大、中功率三极管、场效应管；半导体器件如下产品TO220AB/AC/F各种功率模块；大电流恢复二极管、肖特基二极管、 可控硅；MOS管，IGBT、汽车电子逆变器模块，以上器件及特殊半导体功率器件的内引线焊接。

        另外，新能源锂电池组超声波焊接机。18650，21700圆柱电池组焊接上紧跟特斯拉工艺，并具有独创性的设计理念和核心技术，在行业处于领先地位。

    本公司研发生产的全自动IC芯片键合机和全自动引线键合机，是封装电子器件的核心设备。

       属于国内领先行业，满足了封装厂商的生产需求，同时其性能指标达到了同类产品的国际先进水平。对于打破国外的技术垄断与封锁，提高我国全自动引

线键合机的封装技术水平和竞争能力。

       尤其在引线键合技术在引线间距(键合精度)、生产效率(键合速度)、键合质量与可靠性(超声焊接、熔球过程及线弧形状的精确控制)等方面的实现实际生产设备的技术落实。

       公司生产的机器精度基本替代美国等进口设备，能为企业大幅降低设备采购成本到半导体元器件的生产制造成本。