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粘片机

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IC粘片,芯片超声波键合机

320000.00
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IC粘片,芯片超声波键合机

电源:220VAC±10%50Hz、接地,

固晶压力:0.3N-3N,范围可调

固晶效率:UPH≥20 K8sop框架,芯片≤2.5mm

固晶精度:XY方向:芯片≤±1.5 mil;转角:≤±2°;倾斜度:≤

吸嘴具有自动校正芯片位置、偏差等功能。

芯片表面无损伤、芯片无暗色。

点胶:覆盖率:100% ,点胶量可调

驱动气源:4-~6kg/cm²

外形尺寸:990mm*1050mm*1450mm

重量:约380KG