IC粘片,芯片超声波键合机
电源:220VAC±10%、50Hz、接地,
固晶压力:0.3N-3N,范围可调
固晶效率:UPH≥20 K(8排sop框架,芯片≤2.5mm)
固晶精度:X、Y方向:芯片≤±1.5 mil;转角:≤±2°;倾斜度:≤1°
吸嘴具有自动校正芯片位置、偏差等功能。
芯片表面无损伤、芯片无暗色。
点胶:覆盖率:100% ,点胶量可调
驱动气源:4-~6kg/cm²
外形尺寸:990mm*1050mm*1450mm
重量:约380KG