TO220系列粘片机，通过向下视觉识别系统对拾取芯片位置
粘片位置进行识别、定位，新型双焊头结构，突破现有单头设备UPH瓶颈，速度更快，性价比更高。
电源：220VAC±10%、50Hz、接地，
固晶压力：0.3N-3N，范围可调
固晶效率：UPH≥20 K（8排sop框架，芯片≤2.5mm）
固晶精度：X、Y方向：芯片≤±1.5 mil；转角：≤±2°；倾斜度：≤1°
吸嘴具有自动校正芯片位置、偏差等功能。
芯片表面无损伤、芯片无暗色。
点胶：覆盖率：100% ，点胶量可调
驱动气源：4-~6kg/cm²
外形尺寸：990mm*1050mm*1450mm
重量：约280KG
