盐城特美星半导体科技有限公司 YanCheng TeMeiSing Semiconductor Technology Co. ,Ltd
质量取胜 诚信为本 客户至上
以优秀的设计团队和优良的生产设备，为顾客提供IC封装设备和超值服务
金线/银线/铝线键合机
芯片植球/摇球机
推荐产品
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应用于18650特斯拉电池、21700，26800锂电池、方形电池等的焊接。
锂电池超声波焊接机
适用于存储类,计算类芯片植球/摇球的封装设备
采与OE7200机的耗材互换使用，适用TO-220、TO-3P、TO-247 、TO
-252 、TO -251S TO-263 、ITO-220AC 、ITO-220AB 等单排，多排产品粗铝丝焊接机。 银线键合机是近两年来led、IC行业内出现的替代传统金线机的产品。主要用在光电模块，混合/ MCM，微波产品，分立器件/激光，板上芯片，引线，传感器，大功率器件等
公司介绍
我们专注于半导体行业封装中全自动IC芯片键合和引线键合装备智能的自动化制造设备，基于研发、製造与系统集成应用，提供用于半导体相关电子制造领域的工艺设备，材料和技术方案以及智慧工厂整体解决方案的专业提供商。
全自动半导体芯片键合机又称芯片粘片机，固晶式。半导体器件如下产品TO220AB/AC/F超声波粗铝键合机，银丝引线键合，金丝引线键合机。
该设备主要运用在半导体电子器件领域大、中功率三极管、场效应管；各种功率模块；大电流恢复二极管、肖特基二极管、 可控硅；MOS管，IGBT、汽车电子逆变器模块，以上器件及特殊半导体功率器件的内引线焊接。
另外，新能源锂电池组超声波焊接机。18650，21700圆柱电池组焊接上紧跟特斯拉工艺，并具有独创性的设计理念和核心技术，在行业处于领先地位。
引线键合技术在引线间距(键合精度)、生产效率(键合速度)、键合质量与可靠性(超声焊接、熔球过程及线弧形状的精确控制。
向先进技术国家学习，努力在工艺技术上能力突出。使其国产化。
自主知识产权的软件
领先的键合技术
WINDOWS操作界面，直接CAD图形导入，方便程序编制。
键合机国产化